X射線源輻射強(qiáng)度的大小，與X射線管的發(fā)射強(qiáng)度和被測(cè)鋼板所吸收的X射線強(qiáng)度相關(guān)。一個(gè)在系統(tǒng)量程范圍內(nèi)的給定厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用M215型X射線檢測(cè)儀進(jìn)行校準(zhǔn)。在檢測(cè)任一特殊厚度時(shí)，系統(tǒng)將設(shè)定X射線的能量值，使檢測(cè)能夠順利完成。

  X熒光鍍層電鍍測(cè)厚儀在厚度一定的情況下，X射線的能量值為常量。當(dāng)安全快門打開，X射線將從X射線源和探頭之間的被測(cè)鋼板中通過(guò)，被測(cè)鋼板將一部分能量吸收，剩余的X射線被位于X射線源正上方的探頭接收，探頭將所接收的X射線轉(zhuǎn)換為與之大小相關(guān)的輸出電壓。如果改變被測(cè)鋼板的厚度，則所吸收的X射線量也將改變，這將使探頭所接收的X射線量發(fā)生變化，檢測(cè)信號(hào)也隨之發(fā)生相應(yīng)的變化。

 X熒光鍍層電鍍測(cè)厚儀按射線源的種類可分為X射線測(cè)厚儀與核輻射線測(cè)厚儀兩類，而后者又可多r射線測(cè)厚儀與 射線測(cè)厚儀。按射線與被測(cè)板材的作用方式，又可分為穿透式和反射式。

  X熒光鍍層電鍍測(cè)厚儀是利用射線與物質(zhì)相互作用時(shí)，為物質(zhì)所吸收或散射的效應(yīng)來(lái)進(jìn)行測(cè)量的一種儀表。其主要特點(diǎn)：

(1)可進(jìn)行連續(xù)和不接觸地測(cè)量；

(2)測(cè)量精度較高；

(3)反應(yīng)速度較快；

(4)能夠給出供濕示、記錄與控制的電信號(hào)，易于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化。

金層XD測(cè)厚儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

金層XD測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XD-1000

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

X熒光鍍層電鍍測(cè)厚儀多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

鍍金分類

一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。

同質(zhì)材料鍍金是指對(duì)黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對(duì)非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準(zhǔn)。現(xiàn)在國(guó)際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金"而稱為“涂金"，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。