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PCB鍍層厚度熒光光譜儀是一款功能強(qiáng)大的X熒光光譜儀。它綜合了儀器的常規(guī)測試(普通模式)和*的光路系統(tǒng)測試 (超銳模式),普通模式能完成全元素,貴金屬,RoHS,鍍層等常規(guī)測試,超銳模式能對(duì)客戶比較關(guān)心的低含量元素進(jìn)行更的測試。主要是使用天瑞儀器*超銳光路系統(tǒng),降低儀器的背景噪音,提高儀器的檢出能力,從而提高儀器的整體檢測性能。
國產(chǎn)X光電鍍測厚儀是電鍍產(chǎn)品的重要技術(shù)指標(biāo),關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量以及生產(chǎn)成本。 集多年的經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款膜厚測試儀器,配備移動(dòng)平臺(tái),可全自動(dòng)軟件操作,并進(jìn)行多點(diǎn)測試,檢測結(jié)果更加精準(zhǔn)。
PCB多鍍層厚度光譜分析儀是專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型金屬鍍層膜厚儀器。主要應(yīng)用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。